2011年4月9日，我公司又一项国家863妄想项目获得科技部立项。
凭证国科蓬勃[2011] 129号《关于下达2011年度国家高手艺研究生长妄想第一批课题经费预算的通知》，由我司牵头肩负的“高效白光LED封装手艺及封装质料研究（2011AA03A109）”项目获得立项。。
该课题旨在研发新型高导热白光LED封装结构、工艺以及LED封装用高效荧光粉、有机硅胶等要害封装质料，突破白光LED器件封装的制造与配套质料的要害手艺，建设具有国际先进、海内领先水平的封装与封装质料工业化生产。该项目实验后将实现高效白光功率LED封装工业的手艺前进，实现我国LED封装手艺与封装要害质料的自主立异，增进我国半导体照明工业的生长。
别的，我公司以协作方加入的的两项863妄想项目同样获得立项。
课题为“大尺寸Si衬底GaN基LED外延生长、芯片制备及封装手艺（2011AA03A101）”的项目主要研发大尺寸Si衬底氮化物蓝绿光LED芯片制造手艺、功率型Si衬底LED 芯片封装和匹配的荧光粉手艺，以及Si衬底LED封装应用一体化手艺。该课题由南昌大学牵头，我公司作为协作单位主要认真硅基GaN LED封装手艺研发。
课题为“国产芯片LED隧道灯集成及应用研究（2010AA03A1A8）”的项目主要研发接纳国产功率型芯片的高效率、长寿命、易维护LED隧道灯。该课题由杭州杭科光电有限公司牵头，我公司作为协作单位主要认真功率型LED封装结构与工艺手艺的研发。