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一种LED 晶粒焦点BIN产品一分三方法

2019-11-26 16:00

手艺领域

        本发明关于一种LED 晶粒焦点BIN产品一分三方法(晶圆按一定的长度支解成三份),该方法通过系统把焦点BIN品级转化为细分BIN,分选机挑拣把4寸晶圆支解成三份,以知足客户固晶要求,极大地提高生产效率和节约制造本钱的工艺要领。

配景手艺


        在LED制品下游封装固晶多以2寸晶圆为主,4寸焦点BIN要支解后若干份才华知足此要求,现在通用的方法为将4寸晶圆匀称分成四份,来知足下游封装固晶要求。

        然而,现在焦点BIN产品现有一分四方法是:AOI(全自动光学外观检测)后,系统以Mapping X轴Y轴中心点匀称支解成四个区域Mapping(图1)。晶圆分选下机后,翻膜分成4片,后续经由抽测、洗濯、目检、计数、QC入库检和分类包装等工序后才华最终制品入库。1片4寸焦点BIN分选下机后每道工序都要作业4片。

 

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图1


        而这种焦点BIN一分四的方法,后续工序需求的装备和人力较大。因此,若能够切合客户要求下将分片数变少,节约分片周转蓝膜和离型纸,即镌汰制造本钱和人力本钱,为最佳解决计划。

发明内容

        本发明的目的即在于提供一种LED晶粒焦点BIN产品分片新方法,把Mapping支解出三个区域,每个区域最长边小于9cm, 使其切合客户要求和镌汰后续工序作业量,抵达节约制造本钱和人力本钱的目的。
 

        本发明所提供的一种 LED晶粒焦点BIN产品分片新方法,与变换前工艺要领更具优势:
       

        首先,所述的LED晶粒焦点BIN产品一分三是全新的分片方法,突破通例的焦点BIN一分四分片工艺方法,刷新为焦点BIN一分三分方法,大大节约了分片翻膜和离型纸等物料(节约物料本钱)。

        其次,所述的LED晶粒焦点BIN产品一分三方法,有用降低抽测装备和计数装备的需求和装备折旧(节约装备本钱)。

        最后,此工艺运作要领,分选机下机到制品入库的所有工序作业量都降低25%,可大幅度提高生产效率(节约人力本钱)。

 

附图说明

        为了更清晰地说明本发明实验例或现有手艺中的手艺计划,下面将对实验例或现有手艺形貌中所需要使用的附图作简朴地先容,显而易看法,下面形貌中的附图是本发明的一些实验例,关于本事域通俗手艺职员来讲,在不支付创立性劳动的条件下,还可以凭证这些附图获得其他的附图。

        图2是本发明实验焦点BIN产品一分三的Mapping显示图:

        如图所示,本发明可实现焦点BIN产品一分三,镌汰分片数目有用节约物料本钱、节约装备本钱和节约人力本钱。

 

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图2

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