“微型架构半导体发光器件光热耦合设计与封装要害手艺”项目是由深圳大学牵头
，华南理工大学、南宫NG娱乐光电等科研院校及LED行业龙头企业联合攻关。

项目主要在微型架构半导体发光器件光热耦合设计理论及要领、高性能异质波导光场调控手艺、半导体发光器件微型高可靠封装手艺与新型电子显示模组集成与应用方面等方面取得突破希望
，乐成解决了微型半导体发光器件光热耦合调控与高密度高可靠制造的手艺瓶颈
，涤讪了我国在微型半导体发光工业的国际优势职位。经权威判断
，项目整体手艺抵达国际先进水平
，其中半导体发光器件高效出光手艺和极端情形服役可靠性手艺抵达国际领先水平。

项目部分效果已实现有用转化
，乐成应用于南宫NG娱乐光电研发的LED显示器件、背光器件及背光模组等系列产品
，精彩效劳于2024年巴黎奥运会、2022年北京冬奥会、庆祝新中国建设70周年等海内外重大场合
，荣获“中国专利金奖”“中国专利优异奖”“国家级制造业单项冠军企业”等主要声誉。